10月28日股市必读：生益科技（600183）董秘有最新回复

截至2024年10月28日收盘，生益科技(600183)报收于19.72元，下跌1.25%，换手率1.36%，成交量32.15万手，成交额6.3亿元。

当日关注点

• 交易信息：生益科技主力资金净流出2170.48万元，占总成交额3.44%。
• 董秘回复：公司决定在泰国投资14亿元人民币建设覆铜板及粘结片生产基地，以应对国际市场的变化。
• 董秘回复：公司目前满负荷生产，三季度覆铜板供需情况未见明显下降。
• 董秘回复：公司已进入全球领先的十几家重要tier1汽车零部件厂商供应链，供应多种覆铜板材料。
• 董秘回复：公司与华为在多个领域进行合作，包括新能源汽车、脑机系统、海思及麒麟鲲鹏系统等。
• 董秘回复：公司在封装载板用基板材料方面有技术布局，已应用于传感器、射频、摄像头等多个领域。

交易信息汇总

生益科技2024-10-28信息汇总交易信息汇总资金流向当日主力资金净流出2170.48万元，占总成交额3.44%；游资资金净流出342.64万元，占总成交额0.54%；散户资金净流入2513.13万元，占总成交额3.99%。

董秘回复要点

• 投资者： 现在国内消费不振，国际形势也不稳定，贵公司也多次表示2024年覆铜板行业总体上仍是供过于求的格局，为什么贵公司还要在泰国建厂增加资本开支呢？谢谢！
• 董秘： 为更好地满足公司业务发展需要，公司董事会在对电子信息产业链较健全地区充分调研评估的基础上，决议在泰国投资新建覆铜板及粘结片生产基地，计划投资金额14亿元人民币（约2亿美元）。公司本次在泰国投资建设生产基地，是公司实施海外战略布局的重要举措，有利于公司开拓海外市场，建立产品海外供应能力，更好的满足国际客户的订单需求，有利于公司更加灵活地应对宏观环境波动、产业政策调整以及国际贸易格局变化可能对公司形成的潜在不利影响。谢谢关注。
• 投资者： 就像目前情况来看，三季度的覆铜板供需情况，相对于二季度是否有所降低呢，谢谢
• 董秘： 公司目前满负荷生产。谢谢关注。
• 投资者： 您好！贵公司在互动平台表示：高频覆铜板没产能瓶颈，是否其他高端覆铜板也没有产能瓶颈，如高速类的、封装类的。是否对低端覆铜板的设备做些改造就可以产生高端覆铜板了？如果是的，请问单台设备的改造成本是多少呢？谢谢！
• 董秘： 公司的产能可以根据需求情况调整，依据不同的产品类型配备不同的生产设备。谢谢关注。
• 投资者： 您好！三季度铜价下跌，是否会传导覆铜板，导致覆铜板有降价的压力？谢谢！
• 董秘： 我们持续观察市场情况，根据市场及材料变化，及时调整经营策略，采取相关措施应对。谢谢关注。
• 投资者： 请问董秘，目前公司在汽车电子类相关产品的终端客户有哪些？AI服务器领域应用公司哪些高端产品
• 董秘： 公司在汽车领域深耕十数年，已认证进入了全球领先的十几家重要的tier1汽车零部件厂商，并且早已形成批量稳定的供应，供应的产品包括高速材料、毫米波材料、HDI、高TgFR-4、高导热、高CTI，厚铜材料、挠性材料、金属基等材料，在汽车领域公司是全系列、全方位的覆盖。超低和极低损耗产品应用主要针对AI算力和互联网运营商的应用，公司极低损耗产品已通过多家国内及海外终端客户的材料认证，目前正处于产品项目的认证中。谢谢关注。
• 投资者： 请问董秘，贵司有没有参与华为脑机系统？有的话提供了哪些产品服务？
• 董秘： 公司跟各应用领域的头部终端，都有进行开放性合作，从技术、材料和工艺进行合作，配合终端开发更具性能挑战的各种类型材料。谢谢关注。
• 投资者： 请问董秘，贵司在新能源汽车业务有没有与华为合作，提供哪些产品服务？
• 董秘： 公司跟各应用领域的头部终端，都有进行开放性合作，从技术、材料和工艺进行合作，配合终端开发更具性能挑战的各种类型材料。公司覆铜板是全系列布局，广泛应用于服务器、显卡、车载算力、新能源、自动驾驶、通讯及新型智能终端产品等领域。谢谢关注。
• 投资者： 董秘你好，贵司有没有参与华为的海思或者麒麟鲲鹏系统？有的话提供哪些产品服务？
• 董秘： 公司跟各应用领域的头部终端，都有进行开放性合作，从技术、材料和工艺进行合作，配合终端开发更具性能挑战的各种类型材料。谢谢关注。
• 投资者： 广东省发文支持光芯片及有关集成电路芯片等技术，贵司在此方面有哪些领先技术?
• 董秘： 公司在较早期就在封装载板用基板材料方面做了相关技术布局，对标该领域内的国际标杆企业，覆盖了不同材料技术路线，并和终端进行专属基板材料开发应用。不同封装形式对材料的要求也不同，我们已在WireBond类封装基板产品大批量应用，主要应用于传感器、卡类、射频、摄像头、指纹识别、存储类等产品领域，并且已在先进封装领域有批量应用，同时已在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封装为代表的AP、CPU、GPU、AI类产品进行开发和应用。谢谢关注。
• 投资者： 董秘你好，鸿蒙生态发布会贵司有没有参与，贵司为鸿蒙系统提供哪些产品服务？
• 董秘： 公司跟各应用领域的头部终端，都有进行开放性合作，从技术、材料和工艺进行合作，配合终端开发更具性能挑战的各种类型材料。谢谢关注。

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