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德邦科技董秘回复：华为公司是公司在集成电路封装领域和智能终端封装领域的重要合作伙伴之一

来源：证星互动追踪 2024-10-08 18:29:03

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证券之星消息，德邦科技(688035)10月08日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：你好董秘，公司和华为主要在哪些方面有合作？涉及华为海思，鸿蒙，鲲鹏，昇腾等方面吗？

德邦科技董秘：您好，华为公司是公司在集成电路封装领域和智能终端封装领域的重要合作伙伴之一，公司与客户签有保密协议，具体合作细节不便于公开披露。感谢您的关注，谢谢！

以上内容为证券之星据公开信息整理，由智能算法生成，不构成投资建议。

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