沈阳度维科技公布A轮融资，投资方为盛京金控

证券之星消息，根据天眼查APP于9月11日公布的信息整理，沈阳度维科技开发有限公司公布A轮融资，融资额未披露，参与投资的机构包括盛京金控。

沈阳度维科技开发有限公司是集科研、生产、销售、服务于一体的国家高新技术企业、辽宁省专精特新企业。多年来致力为东北、西北、华北的装备制造业、国防军工、医疗、教育行业客户升级改造，提供3D打印设计、加工服务，3D打印材料、设备及零部件的研发、制造、销售，特种产品检验检测系统的开发、设计等工业级专业定制服务。目前公司已经形成一定规模，逐步整合发展行业上下游资源，形成从设计、加工、测试的全产业链，促进增材制造全行业发展。公司建立了“一院三中心”的组织架构，“一院”即沈阳增材院（独立运行的辽宁省级新型研发机构），三中心即快速成型中心、生产技术中心、逆向测试中心。快速制造中心一直致力于东北区域3D打印快速成型中心的建设，拥有美国3DS、华曙高科、铂力特等多种金属和非金属设备，可实现包括PLA、光敏树脂、石膏、高温合金、铝合金、不锈钢等20余种材料的生产加工，目前已经积累了丰富的高温合金、不锈钢、钛合金相关工艺参数包，通过持续创新为装备制造、国防、医疗、教育等行业客户提供定制化服务。

数据来源：天眼查APP

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