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合锻智能董秘回复：公司在电子领域定制开发了层压机生产线，主要用于PCB、CCL生产工艺

来源：证星互动追踪 2024-09-10 17:15:50

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证券之星消息，合锻智能(603011)09月10日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：半导体生产是我国大力扶持发展方向。公司也把“层压机自动化生产线”放在公司首页宣传，请问，公司在这个设备领域发展现状和规划。谢谢。

合锻智能董秘：您好，公司在电子领域定制开发了层压机生产线，主要用于PCB、CCL生产工艺，当前国内使用的这个领域的压机主要由德国和日本等企业提供。公司在国内首次研发了该类型层压机成套设备。随着市场的不断变化，公司将结合自身技术实力，在层压机、精密成型、特种锻造等多应用领域，积极加大技术创新寻求突破。感谢您对公司的关注。

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