甬矽电子获得发明专利授权：“倒装芯片球栅阵列的散热器结构及其封装方法”_股票频道

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示甬矽电子（688362）新获得一项发明专利授权，专利名为“倒装芯片球栅阵列的散热器结构及其封装方法”，专利申请号为CN202410572014.4，授权日为2024年9月3日。

专利摘要：本发明提供了一种倒装芯片球栅阵列的散热器结构及其封装方法，涉及半导体封装技术领域。该倒装芯片球栅阵列的散热器结构包括基板、第一芯片、第二芯片、散热盖和塑封体，第一芯片连接于基板。第二芯片连接于基板，且与第一芯片间隔设置。散热盖连接于基板，且盖设第一芯片和第二芯片。散热盖设有独立的第一空腔和第二空腔，第一空腔用于容纳第一芯片，第二空腔用于容纳第二芯片。第一空腔设有排气孔；散热盖开设有通孔。塑封体至少覆盖部分散热盖。该倒装芯片球栅阵列的散热器结构能实现回流焊接中气体排出，防止回流中熔化的混合物飞溅损伤其余芯片。

今年以来甬矽电子新获得专利授权40个，与去年同期持平。结合公司2024年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了9398.43万元，同比增52.57%。