星宇股份获得实用新型专利授权：“应用于半导体设备元器件测试的探针”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示星宇股份（601799）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“应用于半导体设备元器件测试的探针”，专利申请号为CN202323021973.7，授权日为2024年8月23日。

专利摘要：本实用新型涉及测试技术领域，尤其涉及一种应用于半导体设备元器件测试的探针，包括：绝缘外壳、绝缘上盖、可伸缩探针和导线，绝缘外壳与绝缘外壳的上端相连接；可伸缩探针的上端设置在绝缘外壳内，可伸缩探针的下端位于外壳外部；导线的一端贯穿绝缘上盖伸入绝缘外壳内，导线的一端与可伸缩探针焊接连接，导线的另一端与半导体性能测试仪的端口相连接。本实用新型不需要配备测试座，通过导线连接探针与半导体性能测试设备，将探针放置于电子元器件引脚上，便可实现设备至电子元器件的电连接，以实现电子元器件性能参数的测量与跟踪；适用于不同封装形式的元器件引脚，适应性强；结构简单，制造成本低，制造周期短；可手动操作，使用方便。

今年以来星宇股份新获得专利授权348个，较去年同期减少了1.14%。结合公司2024年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了2.98亿元，同比增10.72%。

数据来源：天眼查APP

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