高测股份获得发明专利授权：“硅棒切割系统的硅棒切割控制方法及硅棒切割方法”_股票频道

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示高测股份（688556）新获得一项发明专利授权，专利名为“硅棒切割系统的硅棒切割控制方法及硅棒切割方法”，专利申请号为CN202111285323.6，授权日为2024年8月23日。

专利摘要：本申请实施例提供了一种硅棒切割系统的硅棒切割控制方法及硅棒切割系统。硅棒切割控制方法包括取边皮的步骤；取边皮的步骤包括：边皮夹持机构通过切割机头机构的机头通孔，夹持住切割形成的边皮；夹持有边皮的边皮夹持机构经机头通孔将边皮取出。本申请实施例由于切割机头机构自身预设有机头通孔，这样，在切割完成后，切割机头机构的位置保持不动，不需要运动，边皮夹持机构通过机头通孔，就能夹持住切割形成的边皮并取出，使得硅棒切割控制方法的取边皮的步骤较少。

今年以来高测股份新获得专利授权207个，较去年同期增加了29.37%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了3.89亿元，同比增72.61%。