证券之星消息,美迪凯(688079)08月16日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者:你好董秘,玻璃基板激光微孔工艺研发,今年总投资是多少资金?目前进度如何?
美迪凯董秘:尊敬的投资者您好!公司开发的玻璃晶圆的通孔技术可实现在515*510mm玻璃衬底上进行通孔加工,孔径深宽比40:1,最小孔径5微米,位置度≤3微米。感谢您的关注!
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