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美迪凯董秘回复：公司开发的玻璃晶圆的通孔技术可实现在515*510mm玻璃衬底上进行通孔加工

来源：证星互动追踪 2024-08-16 17:45:52

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证券之星消息，美迪凯(688079)08月16日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：你好董秘，玻璃基板激光微孔工艺研发，今年总投资是多少资金？目前进度如何？

美迪凯董秘：尊敬的投资者您好！公司开发的玻璃晶圆的通孔技术可实现在515*510mm玻璃衬底上进行通孔加工，孔径深宽比40：1，最小孔径5微米，位置度≤3微米。感谢您的关注！

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