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长电科技: 公司技术研发实力已跻身全球封测行业的一流水平,与业内领先厂商技术实力相近

来源:证星董秘互动 2024-08-09 19:01:14
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证券之星消息,长电科技(600584)08月09日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者:你好,请问公司业务封测水平与行业领先封测公司技术水平相比,公司差距还有多少?

长电科技董秘:尊敬的投资者,您好。公司技术研发实力已跻身全球封测行业的一流水平,与业内领先厂商技术实力相近。感谢您对公司的关注与支持。

投资者:你好,半导体制造工艺创新几乎到了瓶颈,封测技术成为提高产品性能的重要手段,请问公司是否有相关技术研究?

长电科技董秘:尊敬的投资者,您好。后摩尔时代,随着5G、人工智能和物联网等新兴科技和应用的加速普及,芯片成品制造技术正逐渐从传统的‘封’和‘装’演化为以‘密集’和‘互连’为特征的先进封测,成为推动集成电路产业持续高速发展、延续摩尔定律的关键技术支持。在此背景下,由于芯片物理性能接近极限,提高技术节点的经济效益放缓,半导体行业焦点逐渐从晶圆制程节点提升转向封装技术创新。长电科技近年来积极投入及把握高性能封装的发展机遇,在高集成度的晶圆级封装(WLP)、系统级封装(SiP)、高性能倒装芯片封装已具备多年的量产经验,并完成海内外工厂的产能配套,针对Chiplet小芯片封装需求的XDFOI解决方案已经进入量产,并在持续加大研发投入,加强与国内外产业链的合作和推出多样化技术方案。感谢您对公司的关注和支持。

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