海目星获得实用新型专利授权：“一种兼容硅片偏移的下压探针分布结构及激光烧结设备”

证券之星消息，根据企查查数据显示海目星（688559）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种兼容硅片偏移的下压探针分布结构及激光烧结设备”，专利申请号为CN202323088740.9，授权日为2024年7月19日。

专利摘要：本实用新型公开了一种兼容硅片偏移的下压探针分布结构及激光烧结设备，属于激光加工设备技术领域。兼容硅片偏移的下压探针分布结构包括探针模块和驱动机构，探针模块沿第一方向设置有多个探针，部分所述探针与相邻的所述探针之间具有沿第二方向的偏移量，扩大了探针的分布区域。基于该分布设计，在相邻的两个探针以合适的安装间距安装在探针模块上的时候，因存在第二方向的偏移量，因此在第一方向的投影间距会小于安装间距，进而在第一方向上增加了分布密度。在硅片存在位置偏移的时候，探针也能够准确压到栅线，无需对硅片进行高精度定位及反复定位，能够提高生产效率。并且降低了对硅片下方的治具的定位精度要求，有利于降低生产成本。

今年以来海目星新获得专利授权199个，较去年同期增加了43.17%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了5.4亿元，同比增30.96%。

数据来源：企查查

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