赛微电子：公司掌握玻璃通孔（TGV）技术已有较长的历史

证券之星消息，赛微电子(300456)07月07日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：董秘你好，当前英特尔采用了硅通孔TSV技术提升存储器性能，请问赛微电子硅通孔TSV技术当前有来自相关大厂的订单吗？

赛微电子董秘：您好，公司掌握玻璃通孔（TGV）技术已有较长的历史。2014年，由于智能设备的轻薄化，玻璃材料得到更广泛运用，瑞典Silex就顺势研发出玻璃通孔技术（TGV），用于生产高压和高频应用的低电阻器件，以更好地利用玻璃的物理特性，减小器件的电路损耗，已对公司的收入形成长期贡献。谢谢关注！

投资者：公司的tgv技术主要应用在什么产业，形成业务收入了吗？

赛微电子董秘：您好，公司致力于为全球通信、生物医疗、工业汽车、消费电子等各领域客户提供MEMS工艺开发及晶圆制造服务，公司掌握玻璃通孔（TGV）技术已有较长的历史。2014年，由于智能设备的轻薄化，玻璃材料得到更广泛运用，瑞典Silex就顺势研发出玻璃通孔技术（TGV），用于生产高压和高频应用的低电阻器件，以更好地利用玻璃的物理特性，减小器件的电路损耗，已对公司的收入形成长期贡献。谢谢关注！

投资者：请问张总:公司在TGV玻璃通孔技术及TSV硅通孔技术方面有什么技术与产品？竞争力如何？

赛微电子董秘：您好，公司致力于为全球通信、生物医疗、工业汽车、消费电子等各领域客户提供MEMS工艺开发及晶圆制造服务，公司掌握玻璃通孔（TGV）技术已有较长的历史。2014年，由于智能设备的轻薄化，玻璃材料得到更广泛运用，瑞典Silex就顺势研发出玻璃通孔技术（TGV），用于生产高压和高频应用的低电阻器件，以更好地利用玻璃的物理特性，减小器件的电路损耗，已对公司的收入形成长期贡献。谢谢关注！

投资者：贵公司全资子公司Silex MicrosystemsAB主要客户有哪些，是否包括英伟达。

赛微电子董秘：您好，由于半导体制造行业的一般惯例以及公司已与相关客户签订保密协议，与客户及供应情况相关的具体信息不便介绍，敬请谅解，谢谢关注！

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