甬矽电子获得实用新型专利授权：“MEMS封装结构”

证券之星消息，根据企查查数据显示甬矽电子（688362）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“MEMS封装结构”，专利申请号为CN202323309397.6，授权日为2024年7月5日。

专利摘要：本实用新型提供一种MEMS封装结构，涉及半导体封装结构领域，该MEMS封装结构包括基板、控制芯片、硅麦芯片、金属盖和密封盖，基板设置有进音孔；控制芯片贴设在基板上，并与进音孔间隔设置；硅麦芯片贴设在基板上，并罩设在进音孔上，且硅麦芯片底侧形成有与进音孔连通的音腔；金属盖设置在基板上；密封盖设置在基板上，且密封盖与基板之间形成拓展腔，拓展腔与音腔连通。相较于现有技术，本实用新型通过在基板上额外设置密封盖，并且形成与音腔连通的拓展腔，能够大幅提升声压空间，形成侧音室，提升其侧壁声腔容积，从而提升其灵敏度和信噪比。

今年以来甬矽电子新获得专利授权32个，较去年同期增加了3.23%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了1.45亿元，同比增19.23%。

数据来源：企查查

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