深科技获得发明专利授权：“一种用于定位裸片内部损伤点的去除层次方法”

证券之星消息，根据企查查数据显示深科技（000021）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种用于定位裸片内部损伤点的去除层次方法”，专利申请号为CN201910598812.3，授权日为2024年7月5日。

专利摘要：一种用于定位裸片内部损伤点的去除层次方法，所述去除层次方法包括如下步骤：手动研磨裸片以完全去除所述裸片样品的当前最上层的所述金属层的上方的所述介质层和与当前最上层的所述金属层位于同一高度所述介质层，使得所述裸片样品的当前最上层的所述金属层完全暴露；手动研磨裸片以完全除去所述裸片样品的当前最上层的所述金属层，使得所述裸片样品的紧邻最上层的所述金属层的下侧的所述金属层暴露；使用金相显微镜观察经过处理后处于最上层的所述金属层是否存在缺陷；若发现存在缺陷，则停止研磨；若未发现，则继续研磨，直至观察完全部的所述金属层。如此，可以快速精确地暴露裸片内部由于异常电压或者电流导致的损伤以及内部金属层的形貌。

今年以来深科技新获得专利授权26个，较去年同期增加了4%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了3.62亿元，同比增15.68%。

数据来源：企查查

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