甬矽电子获得实用新型专利授权：“MEMS封装结构”

证券之星消息，根据企查查数据显示甬矽电子（688362）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“MEMS封装结构”，专利申请号为CN202323308894.4，授权日为2024年7月5日。

专利摘要：本实用新型提供的MEMS封装结构，涉及半导体封装技术领域，该MEMS封装结构包括基板、ASIC芯片、MEMS芯片和容纳盖，其中基板上设置有凸台，ASIC芯片贴设在基板上，并与凸台间隔设置；MEMS芯片贴设在凸台上，并与基板相间隔，且MEMS芯片底侧形成有音腔；容纳盖设置在基板上，并在内部形成有容纳腔，MEMS芯片和ASIC芯片容纳在容纳腔中，容纳盖上设置有进音孔，进音孔与容纳腔连通。相较于现有技术，本实用新型由于在基板上设置有凸台，以凸台作为MEMS芯片的贴装点位，能够抬升MEMS芯片的底部的音腔的容积，进而提升其底部声压空间，以提升MEMS芯片灵敏度和信噪比。

今年以来甬矽电子新获得专利授权32个，较去年同期增加了3.23%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了1.45亿元，同比增19.23%。

数据来源：企查查

以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成（网信算备310104345710301240019号），与本站立场无关，如数据存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。