甬矽电子获得发明专利授权：“芯片封装方法和封装结构”

证券之星消息，根据企查查数据显示甬矽电子（688362）新获得一项发明专利授权，专利名为“芯片封装方法和封装结构”，专利申请号为CN202410199690.1，授权日为2024年7月2日。

专利摘要：本申请提供的一种芯片封装方法和封装结构，涉及半导体封装技术领域。该芯片封装方法包括提供基板。基板上设有第一焊盘和第二焊盘。在基板上贴装第一芯片和第二芯片；第一芯片电连接于第一焊盘，第二芯片电连接于第二焊盘。在基板上铺设覆膜。在覆膜上形成开口，开口露出第二芯片，或者，开口位于第二芯片的周围。在基板上形成塑封体，塑封体被覆膜隔离，以在第一芯片和基板之间形成第一空腔；塑封体从开口进入并填充第二芯片和基板之间的第二空腔。该方法能避免传统工艺利用塑封方式冲破覆膜导致第二芯片底部有残留覆膜的问题，进而引起填充性不良等现象，该方法有利于提高封装质量和结构可靠性。

今年以来甬矽电子新获得专利授权24个，较去年同期减少了20%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了1.45亿元，同比增19.23%。

数据来源：企查查

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