广立微获得发明专利授权：“芯片表面形态确定方法、装置、计算机设备和存储介质”

证券之星消息，根据企查查数据显示广立微（301095）新获得一项发明专利授权，专利名为“芯片表面形态确定方法、装置、计算机设备和存储介质”，专利申请号为CN202410110791.7，授权日为2024年6月25日。

专利摘要：本申请涉及一种芯片表面形态确定方法、装置、计算机设备和存储介质。方法包括：获取对目标芯片进行化学机械抛光仿真后得到的目标芯片的表面形态的仿真数据；基于第一数据和第二数据之间的映射关系，对仿真数据进行预测以得到修正后的仿真数据，基于修正后的仿真数据确定目标芯片的表面形态；其中，第一数据包括对测试芯片进行化学机械抛光处理后得到的测试芯片的表面形态的真实数据，第二数据包括对测试芯片进行化学机械抛光仿真后得到的测试芯片的表面形态的仿真数据。采用本方法能够解决芯片表面形态仿真结果不准确的问题。

今年以来广立微新获得专利授权25个，较去年同期增加了56.25%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了2.07亿元，同比增67.7%。

数据来源：企查查

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