证券之星消息，联赢激光(688518)06月14日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者：董秘您好，近日，据海外媒体报道，英伟达正计划将其最新款AI芯片GB200提前导入扇出面板级封装（FOPLP）技术，以缓解当前CoWoS先进封装产能吃紧的困境。FOPLP技术，即扇出面板级封装，是一种新型的封装技术。与传统的封装技术相比，它能够容纳更多的I/O数、具有更高的集成度、更低的功耗和更长的使用寿命，能够更好地满足当前高性能、低功耗的芯片需求。请问公司的先进封装技术是否为FOPLP技术或者性能达到FOPLP技术级别？
联赢激光董秘：您好，公司产品不涉及FOPLP技术，谢谢！
以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成（网信算备310104345710301240019号），与本站立场无关，如数据存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。
首页
微信公众号
证券之星APP
