欣旺达获得实用新型专利授权：“一种封装结构、保护电路板及电池”

证券之星消息，根据企查查数据显示欣旺达（300207）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种封装结构、保护电路板及电池”，专利申请号为CN202323021632.X，授权日为2024年6月14日。

专利摘要：本申请公开了一种封装结构、保护电路板及电池，包括：载板，载板包括第一面；MOS管，MOS管固定于第一面上；精密电阻，精密电阻固定于第一面上，MOS管的输出端与所述精密电阻相贴合并电连接；封装壳体，MOS管和精密电阻均位于封装壳体内。在本申请的实施例中，使MOS管的输出端与精密电阻相贴合并连接，从而缩小MOS管和精密电阻之间的间距，降低了两者之间的内阻，进而减少了由于内阻而产生的发热量，从而解决了因MOS管和精密电阻之间的内阻较大，导致发热量增加，从而容易导致电路发生损坏的问题。

今年以来欣旺达新获得专利授权41个，较去年同期增加了78.26%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了27.11亿元，同比减1.14%。

数据来源：企查查

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