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沃特股份董秘回复：公司材料产品在半导体封装、半导体制程装备等领域已经得到使用

来源：证星互动追踪 2024-06-13 18:01:12

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证券之星消息，沃特股份(002886)06月13日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：请问公司的lcp材料是否可以应用于芯片封装？除此之外是否有芯片封装材料？

沃特股份董秘：您好！公司材料产品在半导体封装、半导体制程装备等领域已经得到使用。谢谢！

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