华岭股份获得发明专利授权：“晶圆测试方法”

证券之星消息，根据企查查数据显示华岭股份（430139）新获得一项发明专利授权，专利名为“晶圆测试方法”，专利申请号为CN202410303440.8，授权日为2024年5月31日。

专利摘要：本公开提供一种晶圆测试方法，包括：基于统计算法确定待测晶圆中所有待测芯片关键测试参数的第一阈值范围；遍历待测晶圆中的待测芯片的关键测试参数的测试值，当待测芯片测试值满足第一阈值范围时，根据待测芯片周围的参考芯片的实际测试值计算待测芯片的拟合值，包括：获取待测芯片的坐标；基于待测芯片的坐标参数获取参考芯片的坐标；基于参考芯片的坐标参数确定参考芯片的权重值；基于参考芯片的实际测试值以及参考芯片的权重值计算待测芯片的拟合值；基于拟合值与待测芯片的实际测试值计算待测芯片的偏差；当偏差满足第二阈值范围时，待测芯片合格，否则，待测芯片不合格。

今年以来华岭股份新获得专利授权5个，较去年同期减少了54.55%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了6705.12万元，同比增68.21%。

数据来源：企查查

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