证券之星消息,根据企查查数据显示京运通(601908)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种单晶硅放肩阶段开叉的智能调整方法以及存储介质”,专利申请号为CN202210284347.8,授权日为2024年5月31日。
专利摘要:本发明提供了一种单晶硅放肩阶段拉晶速度的智能调整方法以及存储介质,该方法包括:获取到处于放肩阶段的单晶硅图像;基于关键点检测得到所述单晶硅图像中的多个开叉端点;对所述单晶硅图像进行分割处理,得到多个开叉端点之间的约束关系;根据约束关系得到所述多个开叉端点的多个组合,其中,每个组合中包括两个开叉端点;根据所述每个组合中两个开叉端点的距离生成单晶硅的实际开叉长度;基于所述实际开叉长度调整单晶硅的拉晶速度。解决了现有技术中需要工人肉眼通过单晶炉观察单晶硅棒的实时状态,然后根据主观经验来控制拉晶的速度导致放肩过程拉速控制精度较低的技术问题。
今年以来京运通新获得专利授权1个,较去年同期减少了66.67%。结合公司2023年年报财务数据,2023年公司在研发方面投入了2.53亿元,同比减26.72%。
数据来源:企查查
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