XD凯华材获得发明专利授权：“一种氰酸酯树脂改性环氧树脂粉末包封料、制备方法和应用”

证券之星消息，根据企查查数据显示XD凯华材（831526）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种氰酸酯树脂改性环氧树脂粉末包封料、制备方法和应用”，专利申请号为CN202211276620.9，授权日为2024年5月28日。

专利摘要：本发明公开一种氰酸酯树脂改性环氧树脂粉末包封料，其组成成分及重量份数如下：氰酸酯树脂改性环氧树脂40?60份；酸酐固化剂2?6份；促进剂0.01?1.5份；阻燃剂2?8份；有机硅弹性微球1?3份；颜填料25?50份；气相法白炭黑0.05?0.5份。本发明包封料采用氰酸酯树脂改性环氧树脂作为粉末包封料的主体树脂，相较于环氧树脂(含特种环氧树脂、多官能度环氧树脂)/酸酐体系，其耐热性提高。且介电损耗因数和吸水率也有降低。另外，相较于纯氰酸酯树脂或者以氰酸酯树脂为主要成分的电子封装材料，成本有较大的优势，且固化温度可以低至175℃以下，满足目前中高端电子元件的性能需求。

今年以来XD凯华材新获得专利授权1个，与去年同期持平。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了644.71万元，同比增18.71%。

数据来源：企查查

以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成（网信算备310104345710301240019号），与本站立场无关，如数据存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。