证券之星消息，芯朋微(688508)05月22日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者：芯朋微董秘好，中国移动5月16日官网消息，中国移动今日公示了2024年至2025年新型智算中心191亿元集采项目采购包1的中标结果，昆仑技术、华鲲振宇、宝德计算机、百信信息、长江计算、湖南湘江鲲鹏等7家中标。请问贵司服务器电源芯片有无供应上述集采中标公司？谢谢。
芯朋微董秘：尊敬的投资者，您好，由于涉及招投标的具体商业合作信息，我司不方便公开评述。公司目前在服务器市场已量产低侧驱动芯片，半桥大功率驱动芯片和高压一次电源芯片；DrMOS和数字多相控制器在客户端验证，Efuse和POL等相关系列亦陆续推出样品。
投资者：芯朋微董秘，半导体的玻璃基板封装产业处于萌芽阶段，未来前景广阔，请问贵司是否开始研究电源芯片使用玻璃基板封装技术？
芯朋微董秘：尊敬的投资者，您好，公司暂未涉及玻璃基板封装，会保持关注。
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