证券之星消息,根据企查查数据显示金发科技(600143)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种低翘曲聚酰胺组合物及其制备方法和应用”,专利申请号为CN202211663699.0,授权日为2024年5月14日。
专利摘要:本发明公开了一种低翘曲聚酰胺组合物及其制备方法和应用。本发明的聚酰胺组合物按重量份数计,包括以下组分:MXD6树脂40~80份,ASA树脂5~40份,相容剂1~15份,玻璃纤维10~50份;其中,所述相容剂为聚苯乙烯?N?苯基马来酰亚胺?马来酸酐共聚物,或聚苯乙烯?马来酸酐共聚物、聚苯乙烯?丙烯腈?马来酸酐共聚物、聚苯乙烯?丙烯腈?丙烯酸共聚物和聚苯乙烯?氢化聚丁二烯?聚苯乙烯?马来酸酐共聚物中至少一种与聚苯乙烯?N?苯基马来酰亚胺?马来酸酐共聚物所组成的混合物。本发明的低翘曲聚酰胺组合物以特定聚酰胺树脂与非结晶型ASA树脂相结合,同时与特定相容剂共同作用,使得聚酰胺组合物具备优异的尺寸稳定性的同时兼具良好的力学性能及流动性。
今年以来金发科技新获得专利授权133个,较去年同期减少了39.82%。结合公司2023年年报财务数据,2023年公司在研发方面投入了19.73亿元,同比增35.72%。
数据来源:企查查
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