证券之星消息,根据企查查数据显示广立微(301095)新获得一项发明专利授权,专利名为“自适应时间步长的晶圆抛光仿真方法、装置及可读介质”,专利申请号为CN202410071797.8,授权日为2024年5月14日。
专利摘要:本申请涉及一种自适应时间步长的晶圆抛光仿真方法、装置及可读介质,所述方法包括:基于晶圆上表面的形貌分布和对应的材料参数,计算获得晶圆上表面各坐标点对应的材料移除率;基于各坐标点对应的材料移除率和预先设置的迭代参数,获取有效时间步长;基于材料移除率和有效时间步长执行本次时间迭代,以仿真各坐标点在有效时间步长内的高度变化;基于每次时间迭代后更新的形貌分布,按照上述步骤获取下一次时间迭代的材料移除率、有效时间步长并执行下一次时间迭代,直至晶圆上表面的平均高度达到预设阈值,提高了整个仿真过程中的迭代效率,解决了相关技术中存在的形貌拓扑求解时仿真效率较低的问题。
今年以来广立微新获得专利授权21个,较去年同期增加了61.54%。结合公司2023年年报财务数据,2023年公司在研发方面投入了2.07亿元,同比增67.7%。
数据来源:企查查
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