广立微获得发明专利授权：“自适应时间步长的晶圆抛光仿真方法、装置及可读介质”

证券之星消息，根据企查查数据显示广立微（301095）新获得一项发明专利授权，专利名为“自适应时间步长的晶圆抛光仿真方法、装置及可读介质”，专利申请号为CN202410071797.8，授权日为2024年5月14日。

专利摘要：本申请涉及一种自适应时间步长的晶圆抛光仿真方法、装置及可读介质，所述方法包括：基于晶圆上表面的形貌分布和对应的材料参数，计算获得晶圆上表面各坐标点对应的材料移除率；基于各坐标点对应的材料移除率和预先设置的迭代参数，获取有效时间步长；基于材料移除率和有效时间步长执行本次时间迭代，以仿真各坐标点在有效时间步长内的高度变化；基于每次时间迭代后更新的形貌分布，按照上述步骤获取下一次时间迭代的材料移除率、有效时间步长并执行下一次时间迭代，直至晶圆上表面的平均高度达到预设阈值，提高了整个仿真过程中的迭代效率，解决了相关技术中存在的形貌拓扑求解时仿真效率较低的问题。

今年以来广立微新获得专利授权21个，较去年同期增加了61.54%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了2.07亿元，同比增67.7%。

数据来源：企查查

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