证券之星消息,根据企查查数据显示金发科技(600143)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种耐候PC/聚酯合金材料及其制备方法与应用”,专利申请号为CN202210336020.0,授权日为2024年5月14日。
专利摘要:本发明提供了一种耐候PC/聚酯合金材料及其制备方法与应用。所述耐候PC/聚酯合金材料包括以下组分:PC树脂、PBT树脂、增韧剂、酯交换抑制剂、抗氧剂、润滑剂、光稳定剂、双丁香酚封端聚硅氧烷;所述增韧剂为有机硅型增韧剂,所述有机硅型增韧剂的硅橡胶含量为50%?70%;所述PC树脂为光气法双酚A型聚碳酸酯。本发明所述耐候PC/聚酯合金材料通过加入双丁香酚封端聚硅氧烷和特定硅橡胶含量的有机硅型增韧剂,使得所述耐候PC/聚酯合金材料不仅具有较高的耐候性能,还能提升低温冲击性能,满足汽车外饰干态(PV3929)、湿态(PV3930)氙灯老化及冷热交变实验和疲劳实验的要求。
今年以来金发科技新获得专利授权133个,较去年同期减少了39.82%。结合公司2023年年报财务数据,2023年公司在研发方面投入了19.73亿元,同比增35.72%。
数据来源:企查查
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