金发科技获得发明专利授权：“一种聚苯醚导电母粒、低CLTE尼龙合金及其应用”

证券之星消息，根据企查查数据显示金发科技（600143）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种聚苯醚导电母粒、低CLTE尼龙合金及其应用”，专利申请号为CN202210311786.3，授权日为2024年5月14日。

专利摘要：本发明公开了一种聚苯醚导电母粒、低CLTE尼龙合金及其应用，属于高分子材料技术领域。聚苯醚导电母粒，以重量份数计，包括如下组分：聚苯醚树脂59～75份、相容剂1～5份、导电填料20～40份、助剂0～2份；所述导电填料为表面均匀包覆锡锑混合氧化物的云母粉，所述锡锑混合氧化物的包覆量为云母粉质量的1～5％。本发明的聚苯醚导电母粒具有高导电性，加入尼龙合金中，进一步提高了尼龙合金的导电性能，且有效改善了尼龙合金材料的低线形热膨胀系数，提高了尼龙合金材料的尺寸稳定性，提高了模量，可以广泛应用于信号传感器、感应雷达等新能源车用电磁屏蔽塑料制件的制备。

今年以来金发科技新获得专利授权133个，较去年同期减少了39.82%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了19.73亿元，同比增35.72%。

数据来源：企查查

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