证券之星消息,根据企查查数据显示金发科技(600143)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种低介电导热玻纤增强PBT材料及其应用”,专利申请号为CN202210301858.6,授权日为2024年5月14日。
专利摘要:本发明提供了一种低介电导热玻纤增强PBT材料及其应用。本发明低介电导热玻纤增强PBT材料,包括PBT树脂40~90份、连续玻纤10~60份、导热填料1~5份、流动改性剂0.5~2份、抗氧剂0.2~0.8份、润滑剂0.2~1份,PBT树脂的粘度≤1.0dL/g;本发明低介电导热玻纤增强PBT材料通过添加连续玻纤实现PBT材料强度、刚性和韧性的同步提升;且通过添加流动改性剂,使导热填料能够充分分散于连续玻纤中,导热填料在较低添加量下即可实现较高的导热系数;此外,该PBT材料中的三维网状玻纤以及导热填料的低介电特性,在无需额外添加低介电填充剂的条件下即可实现材料优异的低介电特性。
今年以来金发科技新获得专利授权133个,较去年同期减少了39.82%。结合公司2023年年报财务数据,2023年公司在研发方面投入了19.73亿元,同比增35.72%。
数据来源:企查查
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