晶合集成获得发明专利授权：“半导体器件的制备方法”

证券之星消息，根据企查查数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“半导体器件的制备方法”，专利申请号为CN202410194518.7，授权日为2024年4月26日。

专利摘要：本发明提供了一种半导体器件的制备方法，包括：提供衬底，衬底上形成有栅极，以及栅极上形成有掩膜层；形成第一侧墙覆盖栅极及掩膜层的侧面；形成第一氧化层填充覆盖至栅极的上方，且第一氧化层的表面与掩膜层的表面齐平以显露出第一侧墙；执行刻蚀工艺刻蚀去除第一侧墙及第一侧墙正下方的部分衬底，以在衬底中形成凹槽；以及，去除第一氧化层，执行热氧化工艺形成第二氧化层填充凹槽且延伸覆盖衬底的表面，以凹槽中的第二氧化层作为氧化隔离块，氧化隔离块位于栅极两侧的衬底内；本发明通过氧化隔离块抑制离子向沟道扩散且降低漏端电场强度，改善热载流子效应。

今年以来晶合集成新获得专利授权108个，较去年同期增加了134.78%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了10.58亿元，同比增23.39%。

数据来源：企查查

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