文一科技： 公司不便透露客户及其使用情况，亦未有应披露而未披露信息

证券之星消息，文一科技(600520)04月26日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：公司扇出型晶圆级液体封装压机产品第一台手动样机交付客户试用结果怎样？是否验证通过？样机试用过程中发现问题是否已经攻克解决？

文一科技董秘：投资者您好，公司不便透露客户及其使用情况，亦未有应披露而未披露信息。感谢您的关注。

投资者：请问最新的十大流通股东持仓数量多少，谢谢

文一科技董秘：您好，您所问问题敬请参考公司于2024年4月26日披露的《公司2023年度报告》中前十股东名单信息。截至目前，我公司未有应披露而未披露信息，感谢关注。

投资者：请问公司主营产品能能生产或应用于飞行汽车相关的产品吗？麻烦详细介绍一下，谢谢。

文一科技董秘：投资者您好，公司主营产品不能生产或应用于飞行汽车相关的产品。我公司主营产品及应用领域请参考公司定期报告中有关章节内容，感谢您的关注。

投资者：公司扇出型晶圆级液体封装压机交付客户试用后反馈如何

文一科技董秘：投资者您好，公司不便透露客户及其使用情况，亦未有应披露而未披露信息。感谢您的关注。

投资者：景嘉微最新用于AI训练和推理的GPU已研发成功，且会投资20多亿用于先进封装生产线的建设，请问，贵司是否会参与该项目?

文一科技董秘：投资者您好，截止目前，我公司未有应披露而未披露信息，感谢您的关注。

投资者：华为申请一个扇出型封装的专利，预计后续会大力投建扇出型封装。贵司的塑封压机是不是可以用于扇出型封装？

文一科技董秘：投资者您好，公司扇出型晶圆级液体封装压机产品第一阶段研发完成，即第一台手动样机研发完成。距离批量生产及后续研发还有很多难关需要解决且存在不确定性，主要受限于技术因素和市场因素不确定的影响。感谢您的关注。

投资者：公司产品可以用于ai手机吗

文一科技董秘：投资者您好，公司产品不用于ai手机，公司产品及应用领域请参考我公司定期报告中有关内容。感谢您的关注。

投资者：都在传你们26号业绩爆雷，还会大跌，还有可能ST，请正面回应

文一科技董秘：投资者您好，截止目前，公司未有您所述情形。感谢您的关注。

投资者：请问会不会被ST？

文一科技董秘：投资者您好，截止目前，公司未有被实施ST的风险。感谢您的关注。

投资者：董秘您好，请问公司长期不分红，挣的钱是不是用于研发了？如是，请问公司在封测领域有哪些领先技术？谢谢！

文一科技董秘：投资者您好，公司未分红原因详见有关公告。感谢您的关注。

投资者：坏账计提减值的都是实控人公司，是否利益输送，掏空上市公司？

文一科技董秘：投资者您好，公司未有您所述情形。感谢您的关注。

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