甬矽电子获得发明专利授权：“具有电磁屏蔽的封装结构和封装结构制作方法”

证券之星消息，根据企查查数据显示甬矽电子（688362）新获得一项发明专利授权，专利名为“具有电磁屏蔽的封装结构和封装结构制作方法”，专利申请号为CN202011470285.7，授权日为2024年4月16日。

专利摘要：本申请提供一种具有电磁屏蔽的封装结构和封装结构制作方法，涉及半导体封装技术领域。该具有电磁屏蔽的封装结构包括第一基板、屏蔽块和多个电子器件，多个电子器件间隔设于第一基板上，屏蔽块设于至少一组相邻的两个电子器件之间；第一基板上设有接地引脚，屏蔽块的四周包覆导电胶体，导电胶体与接地引脚电性连接；第一基板上还设有第一塑封体，用于封装电子器件和屏蔽块，导电胶体远离第一基板的一侧露出第一塑封体远离第一基板的表面；第一塑封体远离第一基板的一侧设有金属层，金属层与导电胶体电性连接。通过屏蔽块周围的导电胶体来电连接实现屏蔽效果，简化工艺流程，改善开槽对第一基板的损伤以及焊接不良的问题，提高封装质量。

今年以来甬矽电子新获得专利授权13个，较去年同期增加了8.33%。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了6160.24万元，同比增2.31%。

数据来源：企查查

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