高测股份获得实用新型专利授权：“晶棒加工系统上下料单元及晶棒加工系统”

证券之星消息，根据企查查数据显示高测股份（688556）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“晶棒加工系统上下料单元及晶棒加工系统”，专利申请号为CN202322308641.0，授权日为2024年4月12日。

专利摘要：本实用新型公开了一种晶棒加工系统上下料单元及晶棒加工系统，包括晶棒转运装置和旋转载料台，晶棒转运装置上转动设置有第一晶棒夹爪组件和第二晶棒夹爪组件，第一晶棒夹爪组件用于夹持待加工晶棒，第二晶棒夹爪组件用于夹持加工后晶棒，旋转载料台上转动设置有多个晶棒夹持工位，每个晶棒夹持工位上设置有载料夹持装置，晶棒转运装置可在旋转载料台和晶棒加工系统的多个晶棒加工工位之间移动，以将待加工晶棒从载料夹持装置运送至晶棒加工工位，和/或将加工后晶棒从晶棒加工工位运送至载料夹持装置。本实用新型缩短了上下料时间节拍，设备结构紧凑，运行稳定。

今年以来高测股份新获得专利授权78个，较去年同期增加了59.18%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了3.89亿元，同比增72.61%。

数据来源：企查查

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