神工股份获得实用新型专利授权：“一种硅片置物架”

证券之星消息，根据企查查数据显示神工股份（688233）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种硅片置物架”，专利申请号为CN202322486471.5，授权日为2024年4月12日。

专利摘要：本实用新型属于半导体加工技术领域，尤其涉及一种硅片置物架。该置物架包括若干层由上至下平行设置的置物层，置物层的置物板上布置有若干通风孔；针对于每个通风孔，周向围绕有若干弧形的导风板，相邻两个导风板之间留有空隙；导风板包括大端、小端和连接在二者之间的弧形段，大端与置物板的下表面处的通风孔的边缘连接，弧形段沿从大端到小端的方向向通风孔的中心轴弯曲。由此，该置物架相对于现有技术而言，其可以使置物层中保持空气流通，且导风板能改变洁净室中气流的流向，保证各个角度不留死角，达到了使放置在置物板上的硅片保持干燥，避免了硅片颗粒度上升的目的。

今年以来神工股份新获得专利授权1个，较去年同期减少了66.67%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了2246.56万元，同比减42.95%。

数据来源：企查查

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