利元亨获得实用新型专利授权：“一种载板结构及载板”

证券之星消息，根据企查查数据显示利元亨（688499）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种载板结构及载板”，专利申请号为CN202322031622.8，授权日为2024年4月12日。

专利摘要：本实用新型涉及一种载板结构及载板，载板结构包括用于支撑硅片的第一支撑部和第二支撑部、以及位于第一支撑部和第二支撑部之间的导热件，所述导热件与硅片之间留有间隙。本实用新型提供一种载板结构，通过在第一支撑部和第二支撑部之间增加导热件，通过导热件向硅片传递热量，同时导热件与硅片之间留有间隙，即曲面导热部不与硅片接触，可有效改善辐热式加热时硅片的温度均匀性，减少发黑现象，提升硅片品质。

今年以来利元亨新获得专利授权72个，较去年同期减少了40%。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了2.77亿元，同比增33.57%。

数据来源：企查查

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