莱宝高科董秘回复：公司与合作方正在合作研发玻璃封装载板，目前处于前期研发阶段尚未成熟_股票频道

证券之星消息，莱宝高科(002106)04月10日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：公司在芯片级玻璃封装载板，有什么布局？

莱宝高科董秘：尊敬的投资者：您好！公司与合作方正在合作研发玻璃封装载板，目前处于前期研发阶段尚未成熟，如未来市场有需求且研发的玻璃封装载板等新产品具备产业化条件，公司将结合现有产线及其他配套设备等资源，推进实现产业化生产，具体进展请以公司后续相关正式公告信息（如有）为准。谢谢！

以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成，与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等，如存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。