先导智能获得实用新型专利授权：“刺破机构及封装机”

证券之星消息，根据企查查数据显示先导智能（300450）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“刺破机构及封装机”，专利申请号为CN202322127421.8，授权日为2024年4月9日。

专利摘要：本申请涉及一种刺破机构，包括承载模块及刺破件。刺破件设置于所述承载模块，用于刺破夹持机构上的被夹持件。所述刺破件被构造为可受控地靠近或远离所述夹持机构以适于不同尺寸被夹持件的刺破。采用上述的刺破机构，在对尺寸较大的气袋进行刺破时，刺破件远离夹持机构，然后通过刺破件刺破气袋。在对尺寸较小的气袋进行刺破时，刺破件靠近夹持机构，使得刺破件朝气袋移动，接下来通过刺破件将气袋刺破即可。如此，该刺破机构能够适用于不同尺寸的软包电池的气袋，有效地降低了封装成本。本申请还涉及一种封装机。

今年以来先导智能新获得专利授权65个，较去年同期减少了38.68%。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了8.44亿元，同比增54.77%。

数据来源：企查查

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