万华化学获得发明专利授权：“一种含脲键结构的磺酸盐降黏助剂及其应用”

证券之星消息，根据企查查数据显示万华化学（600309）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种含脲键结构的磺酸盐降黏助剂及其应用”，专利申请号为CN202211640400.X，授权日为2024年4月9日。

专利摘要：本发明属于水性聚氨酯乳液的技术领域，尤其涉及一种含脲键结构的磺酸盐降黏助剂及其应用；该磺酸盐降黏助剂的分子结构包括：异氰酸酯部分的结构和氨基磺酸盐部分的结构；制备方法为先将异氰酸酯与氨基磺酸加入溶剂中溶解，然后滴入无机碱溶液，搅拌进行反应；或者先将氨基磺酸与无机碱溶液混合配制成其对应的磺酸盐溶液，以及将异氰酸酯溶解于溶剂中制得含异氰酸酯的溶液；再将该磺酸盐溶液与该含异氰酸酯的溶液混合，搅拌进行反应得到产物磺酸盐降黏助剂。本发明得到有机磺酸盐降粘助剂在实现聚氨酯乳液粘度降低的同时还能够减轻甚至完全避免对乳液其他性能的不利影响。

今年以来万华化学新获得专利授权249个，较去年同期减少了47.47%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了40.81亿元，同比增19.32%。

数据来源：企查查

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