证券之星消息,根据企查查数据显示晶合集成(688249)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种功率半导体器件及其制作方法”,专利申请号为CN202311704665.6,授权日为2024年4月5日。
专利摘要:本发明公开了一种功率半导体器件及其制作方法,属于半导体技术领域。所述功率半导体器件包括:衬底,所述衬底上设置有多层外延层;柱区,设置在所述外延层内,所述柱区包括第一分部和第二分部,所述第一分部设置在所述衬底上,所述第二分部设置在所述第一分部上,所述第一分部包括多层注入区;沟槽栅极,设置在所述外延层内;以及掺杂区,环绕设置在所述沟槽栅极四周的所述外延层内。通过本发明提供的一种功率半导体器件及其制作方法,能够提高功率半导体器件的性能。
今年以来晶合集成新获得专利授权77个,较去年同期增加了102.63%。结合公司2023年中报财务数据,2023上半年公司在研发方面投入了5.02亿元,同比增27.46%。
数据来源:企查查
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