晶合集成获得发明专利授权：“一种功率半导体器件及其制作方法”

证券之星消息，根据企查查数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种功率半导体器件及其制作方法”，专利申请号为CN202311704665.6，授权日为2024年4月5日。

专利摘要：本发明公开了一种功率半导体器件及其制作方法，属于半导体技术领域。所述功率半导体器件包括：衬底，所述衬底上设置有多层外延层；柱区，设置在所述外延层内，所述柱区包括第一分部和第二分部，所述第一分部设置在所述衬底上，所述第二分部设置在所述第一分部上，所述第一分部包括多层注入区；沟槽栅极，设置在所述外延层内；以及掺杂区，环绕设置在所述沟槽栅极四周的所述外延层内。通过本发明提供的一种功率半导体器件及其制作方法，能够提高功率半导体器件的性能。

今年以来晶合集成新获得专利授权77个，较去年同期增加了102.63%。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了5.02亿元，同比增27.46%。

数据来源：企查查

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