晶合集成获得发明专利授权：“一种半导体集成器件及其制造方法”

证券之星消息，根据企查查数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种半导体集成器件及其制造方法”，专利申请号为CN202311764176.X，授权日为2024年4月5日。

专利摘要：本发明提供了一种半导体集成器件及其制造方法，其中半导体集成器件包括：第一类型器件，第一类型器件的器件密度大于密集度阈值；第二类型器件，第二类型器件的器件密度小于等于密集度阈值；多个功能区，根据功能区中的器件关键尺寸，功能区位于第一类型器件上或第二类型器件上；以及键合层，设置在第一类型器件上和第二类型器件上，且第一类型器件和第二类型器件通过键合层连接。本发明提供了一种半导体集成器件及其制造方法，能够提升集成电路元器件的制造良率和制造效率。

今年以来晶合集成新获得专利授权77个，较去年同期增加了102.63%。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了5.02亿元，同比增27.46%。

数据来源：企查查

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