晶合集成获得实用新型专利授权：“一种探针卡的拆装装置”

证券之星消息，根据企查查数据显示晶合集成（688249）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种探针卡的拆装装置”，专利申请号为CN202322126949.3，授权日为2024年4月5日。

专利摘要：本实用新型提供一种探针卡的拆装装置，所述探针卡包括探针卡手柄、电路板和多个探针，所述探针和所述探针卡手柄固定在所述电路板上，所述拆装装置用于拆卸或安装所述探针卡，且所述拆装装置包括：隔离板，所述隔离板上设置通孔，且所述通孔允许所述探针卡手柄穿过；固定板，通过固定杆与所述隔离板固定连接，其中，所述固定板与所述探针卡手柄连接；旋转固定块，转动连接于所述固定板，允许所述旋转固定块旋转，并将所述探针卡手柄夹紧在所述旋转固定块和所述固定板之间；以及绝缘片，安装在机台和所述电路板之间，其中所述绝缘片上设置有中心孔，且允许所述探针从所述中心孔穿过并伸入所述机台内。本实用新型保证了探针卡的安全拆装。

今年以来晶合集成新获得专利授权65个，较去年同期增加了85.71%。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了5.02亿元，同比增27.46%。

数据来源：企查查

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