证券之星消息,根据企查查数据显示高测股份(688556)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种晶硅粗磨精磨一体机及其使用方法”,专利申请号为CN201910769671.7,授权日为2024年4月2日。
专利摘要:本发明涉及一种晶硅粗磨精磨一体机及其使用方法,属于晶硅加工设备领域,包括底座和滑轨,滑轨设置在底座上,沿着滑轨的长度方向依次设置:粗磨区、晶硅转移机构和精磨区,所述粗磨区和精磨区之间设置有晶硅转移机构,所述粗磨区和精磨区均设有用于夹持晶硅的磨削进给工作台机构和至少两组磨头进给组件,所述磨削进给工作台机构位于所述滑轨上并与滑轨滑动连接,位于粗磨区和精磨区的至少两组磨头进给组件对称的设置于滑轨两侧,形成供晶硅通过并磨削晶硅的磨削通道,本发明通过粗磨区和精磨区分别对晶硅进行粗磨和精磨加工,且可同时对不同的晶硅进行粗磨和精磨加工,工作效率提高一倍。
今年以来高测股份新获得专利授权61个,较去年同期增加了24.49%。结合公司2023年年报财务数据,2023年公司在研发方面投入了3.89亿元,同比增72.61%。
数据来源:企查查
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