德邦科技（688035）周评：本周跌11.53%，主力资金合计净流出2961.76万元

证券之星消息，截至2024年3月29日收盘，德邦科技（688035）报收于36.66元，较上周的41.44元下跌11.53%。本周，德邦科技3月25日盘中最高价报41.97元。3月28日盘中最低价报34.73元。德邦科技当前最新总市值52.15亿元，在电子化学品板块市值排名18/32，在两市A股市值排名2428/5111。

沪深股通持股方面，截止2024年3月29日收盘，德邦科技沪股通持股数为52.64万股，占流通股比为65.0%。

资金流向数据方面，本周德邦科技主力资金合计净流出2961.76万元，游资资金合计净流出24.36万元，散户资金合计净流入2986.12万元。

该股近3个月融资净流出2569.54万，融资余额减少；融券净流出592.46万，融券余额减少。

德邦科技（688035）主营业务：高端电子封装材料的研发及产业化。 德邦科技2023年三季报显示，公司主营收入6.51亿元，同比上升2.82%；归母净利润8398.73万元，同比上升1.25%；扣非净利润6896.65万元，同比下降9.96%；其中2023年第三季度，公司单季度主营收入2.56亿元，同比下降0.38%；单季度归母净利润3353.73万元，同比下降14.62%；单季度扣非净利润2529.47万元，同比下降33.54%；负债率11.95%，投资收益693.13万元，财务费用-1224.14万元，毛利率29.42%。

德邦科技投资逻辑如下：

1、公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，广泛应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域。

2、公司致力于为集成电路封装提供晶圆固定、导电、导热、保护及提高芯片使用可靠性的综合性产品解决方案，并持续研发满足先进封装工艺要求的系列产品，开发出集成电路封装领域的关键材料

3、公司TWS耳机电池仓主要应用产品:电池仓壳体结构粘接双组份丙烯酸结构胶;防水密封胶。

该股最近90天内共有3家机构给出评级，买入评级1家，增持评级2家。

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