证券之星消息,根据企查查数据显示美的集团(000333)新获得一项发明专利授权,专利名为“封装体、开关电源模块、PCB模块以及空调器”,专利申请号为CN201810887030.7,授权日为2024年3月26日。
专利摘要:本发明公开了一种封装体、开关电源模块、PCB模块以及空调器。其中,封装外壳,所述封装外壳设有容腔;内部PCB板,所述内部PCB板设于所述容腔内;元器件,所述元器件设于所述容腔内,且电连接至所述内部PCB板;所述封装体还包括灌封材料,所述灌封材料填充于所述内部PCB板所在的区域,所述灌封材料包覆所述内部PCB板。本发明技术方案通过在内部PCB板所在的区域填充灌封材料,该灌封材料包覆所述内部PCB板,在灌封材料固化后即可固定内部PCB板,由于元器件焊接至内部PCB板上,也即固定了元器件,以此减少了各元器件之间的灌封材料,也即降低了元器件之间的分布电容,从而提高电磁兼容效果。
今年以来美的集团新获得专利授权628个,较去年同期增加了21.47%。结合公司2023年中报财务数据,2023上半年公司在研发方面投入了66.11亿元,同比增12.72%。
数据来源:企查查
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