证券之星消息,罗博特科(300757)03月25日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者:公司若成功收购TEC后,除光模块设备外,在半导体设备方面是否有相关技术?目前或日后在半导体设备会有投资或发展计划吗?
罗博特科董秘:您好!ficonTEC是全球光电子及半导体自动化封装和测试领域领先的设备制造商之一,其生产的设备主要用于硅光芯片、高速光模块、激光雷达、大功率激光器、光学传感器、生物传感器的晶圆测试、超高精度晶圆贴装、耦合封装等领域。尤其是,在硅光、CPO及LPO耦合、封装测试方面,ficonTEC作为全球领先的技术提供商,可提供整体工艺解决方案。具体内容详见公司已经披露的《罗博特科智能科技股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金报告书(草案)(修订稿)》。感谢您对公司的关注!
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