光弘科技董秘回复：芯片堆叠贴片技术是因应当下智能终端元器件精度、密度不断提升的趋势_股票频道

证券之星消息，光弘科技(300735)03月21日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：徐总您好,看到贵司前几天的公告,拥有芯片堆叠贴片能力,与贵司目前的业务方向,似乎并无关联。请问,贵司是否要往,芯片加工行业拓展。如果不是的话,麻烦解答下,贵司的芯片堆叠贴片能力,是运用在哪一块的业务?感谢

光弘科技董秘：尊敬的投资者，您好！芯片堆叠贴片技术是因应当下智能终端元器件精度、密度不断提升的趋势，将原本平行安装的数个芯片以叠加的方式焊接安装的一种工艺，是电子产品生产过程中的先进工艺。公司是专业的EMS电子制造服务商，目前并无芯片加工领域的业务。感谢您的关注，谢谢！

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