证券之星消息,金海通(603061)03月19日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者:贵司董秘你好!使用CoWoS、2.5D、3D封装技术的芯片,其成品多表现为BGA、LGA、PGA等封装形式,公司产品集成电路测试分选机主要适用于QFN(四边扁平无引脚封装),QFP(方型扁平式封装),BGA(球栅阵列封装),LGA(栅格阵列封装)我是否可以理解为贵司的设备可以用于3D先进封装领域?请简洁回答是或者不是。谢谢!
金海通董秘:尊敬的投资者,您好!3D先进封装是指半导体芯片封装过程中使用的一种先进封装工艺技术,在多种半导体产品的封装过程中都可应用。公司产品测试分选机,是在半导体产品设计验证环节和成品检测环节,配合测试机对芯片封装后的成品进行测试分选。据公司了解,使用CoWoS、2.5D、3D封装技术的芯片,其成品多表现为BGA、LGA、PGA等封装形式,可以使用公司的设备进行成品测试分选。公司产品应用于某类芯片测试分选的具体情况系客户公司经营行为。感谢您的关注!
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