铜冠铜箔获得发明专利授权：“电解铜箔面密度均匀性在线控制系统与控制方法”

证券之星消息，根据企查查数据显示铜冠铜箔（301217）新获得一项发明专利授权，专利名为“电解铜箔面密度均匀性在线控制系统与控制方法”，专利申请号为CN202111601172.0，授权日为2024年3月15日。

专利摘要：本发明涉及电解铜箔面密度均匀性在线控制系统与控制方法，该在线控制系统包括多个分别接入沿生箔机阴极辊宽度方向并排排列在生箔机阳极槽上的多个分液管道的电磁流量阀；与所述多个电磁流量阀分别电连接的控制器；在线测厚仪；与所述在线测厚仪以及控制器均信号连接的系统主机，用于该在线控制系统的的控制方法，包括：面密度采集步骤，数据特征计算步骤，工程能力计算步骤，与PID控制步骤。该在线控制系统与控制方法通过在线测厚仪测量数据反馈调节安装在对应位置的分液管道上的电磁流量控制阀，实现对铜箔面密度的实时监控、闭环控制，提高了调节效率与稳定控制精度，可以满足生产高标准铜箔的要求。

今年以来铜冠铜箔新获得专利授权2个。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了2796.05万元，同比减26.76%。

数据来源：企查查

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