证券之星消息,景嘉微(300474)03月14日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者:恭喜贵司AI算力芯片研发成功。我记得立项的时候说将于投资38亿用于研发和封测生产线建设。而模式是与第三方芯片封装测试厂商共建公司专用的先进封装测试生产线,由公司投资采购相关封装测试设备,第三方厂商运营该设备并为公司后续开发的GPU产品提供封装测试服务。请问,第三方是通富微电吗?先进封装具体是哪种路线?cowos、tsv还是fowlp?
景嘉微董秘:您好,本次增发尚需获得中国证监会同意注册的决定后方可实施,公司在持续积极推进相关事项,有关进展请以公告为准。感谢您的关注!
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