晶合集成获得发明专利授权：“一种掩膜版结构及其拐角边缘放置误差值的统计方法”

证券之星消息，根据企查查数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种掩膜版结构及其拐角边缘放置误差值的统计方法”，专利申请号为CN202311734023.0，授权日为2024年3月12日。

专利摘要：本发明提供一种掩膜版结构及其拐角边缘放置误差值的统计方法，掩膜版结构包括：掩膜版主体；多个主图形，设置于所述掩膜版主体上，在一组主图形中，多个主图形沿所述掩膜版主体的横向方向上布置，相邻两个主图形在所述掩膜版主体的纵向方向上存在间距；以及多个辅助图形，设置于每个所述主图形的周围，每个所述辅助图形设有孔洞；其中，在一组主图形中，每个主图形与两个辅助图形对应，两个所述辅助图形关于其对应的所述主图形对称设置。本发明可提高掩膜版结构在曝光处理后通孔的真圆度，提高通孔和金属层的接触面积，并提高半导体产品的良率。

今年以来晶合集成新获得专利授权59个，较去年同期增加了103.45%。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了5.02亿元，同比增27.46%。

数据来源：企查查

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