证券之星消息,根据企查查数据显示鹏鼎控股(002938)新获得一项发明专利授权,专利名为“具有散热块的电路板及其制备方法”,专利申请号为CN202011508018.4,授权日为2024年3月12日。
专利摘要:一种电路板的制备方法,包括:将第一线路基板通过胶粘层粘接至第二线路基板,得到多层板,所述多层板包括第一表面和第二表面;在所述多层板中开设贯穿所述第一表面和所述第二表面的容置槽;在所述容置槽中安装铆钉,所述铆钉中设有开槽;提供所述散热块,所述散热块具有相对的第一端部和第二端部,所述第一端部的外周设有倒角;将所述第一端部和所述第二端部依次插入所述开槽,从而将所述散热块安装在所述开槽中,得到所述电路板。本申请还提供一种由上述制备方法制得的电路板。本申请不需要事先在胶粘层中开槽,有利于简化制程,而且能够避免电路基板之间存在对位误差导致铆接过程中容易碰撞电路基板的问题,后续也不需要压合胶粘层以填充间隙。
今年以来鹏鼎控股新获得专利授权9个,较去年同期减少了64%。结合公司2023年中报财务数据,2023上半年公司在研发方面投入了8.96亿元,同比增22.78%。
数据来源:企查查
以上内容由证券之星根据公开信息整理,由算法生成,与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息(包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表)全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等,如存在问题请联系我们。本文为数据整理,不对您构成任何投资建议,投资有风险,请谨慎决策。